IC封测一枝独秀Q4淡季能见度亮-【新闻】
IC封测一枝独秀 Q4淡季能见度亮
在晶圆代工半导体、太阳能、LED及零组件等科技厂,陷于9月营收开始走滑疑虑声中,IC封测产业却是一枝独秀,不管是大厂日月光(2311)、矽品(2325)或是二线厂京元电(2449)、颀邦(6147)、矽格(6257)等,均能缴出这1、2年来的新高营收佳绩来,且展望第四季淡季效应造成营收滑落的冲击,也减至最低,成为科技业当前景气透明度相对明亮的产业。
日月光分别传出打入苹果及三星的供应链,9月合并营收非但未降反升,合并营收170.63亿元(新台币,下同),月增5%,年增10.62%,再创1年半来新高。累计第三季合并营收为458.7亿元,季增6.8%,符合先前法说预测季增4%到6%的高标,由于订单透明度看到11月,预期第四季淡季不淡,仍有机会再比第三季成长。通讯端的释单在下半年快速涌进,加上深耕一、二十年的日、韩整合元件大厂(IDM),在欧美一连串的金融风暴冲击下,多半不愿再投入后段封测制程,改由委讬专业封测厂协助代工,让日月光下半年营运亮点展露无遗。
矽品9月合并营收56.57亿元,也比8月成长0.2%,创1年来新高;累计第三季合并营收168.46亿元,季增1.8%。矽品第三季来自联发科手机芯片及绘图芯片大厂nVidia等释单强劲,弥补PC因Win8延后推出,订单延迟投入的不足。
矽格9月合并营收达4.42亿元与8月持平,也较去年增22.2%,第三季合并营收13.14亿元,季增12.3%,为封测业少见连两季都有两位数成长的公司。占矽格营收比重约3成的联发科,第三季手机芯片组出货激增,联发科委讬矽格在无线射频、PA等相关芯片释单强劲,是营收与产能维持于高档的关键所在。由于第三季产能利用率几近满载,预期第三季财报盈余的成长幅度,将比营收来得出色。
京元电9月营收12.05亿元,再创2年多来新高,月增0.2%、年增26.8%,其成长最大推手与矽格大致雷同,都拜联发科这个大客户的强劲订单所赐;第三季营收35.53亿元,季成长13.55%,也是连两季有二位数成长的封测厂。展望第四季营运,来自手机通讯芯片、光学影像传感和面板驱动IC端委讬的测试订单,将扮演关键角色,受淡季效应冲击小,订单透明度也看到11月。
颀邦为全球金凸块最大测试厂,来自驱动IC测试订单旺盛,是奠定今年接单畅旺、财报盈余数字逐季攀扬关键,9月合并营收13.35亿元,月增4.66%,年增30.35%,创2年多来高点,第三季合并营收38.78亿元,季成长6.8%。上半年税后纯益11.14亿元、EPS1.89元,法人预期第三季纯益有挑战7亿元潜力,下半年获利又优于上半年约5~10%。
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