业内资讯LG否认高通810处理器有过热问题7dd-【新闻】
发布时间:2021-04-11 15:43:47
阅读:次
来源:塑料网厂家
【业内资讯】LG否认高通810处理器有过热问题
此前有报道称,三星公司在测试高通最新的骁龙 810 芯片过程中出现了处理器过热现象,因而决定在新旗舰手机 Galaxy S6 中弃用高通骁龙处理器,转而使用三星自家的应用处理器。不过,似乎有些厂商对此不以为意。另一家韩国智能手机制造商 LG 电子日前就表示,高通最新的骁龙 810 处理器不存在过热问题。并会在下月上市的曲面屏手机 G Flex2 搭载该处理器。LG 移动产品副总裁 Woo Ram-chan 称,“ 我非常清楚市场对骁龙 810 芯片的种种疑虑,但就我们看来,这款处理器的表现十分令人满意。”LG 方面表示,公司对搭载了高通骁龙 810 处理器的 G Flex 2 进行测试结果显示,新产品比其他现有产品散发的热量都要低。据悉,G Flex 2 计划将在 1 月 30 日登陆韩国市场。除了已经确认的 LG G Flex 2 之外,LG 的旗舰机型 LG G4 也将配备高通骁龙 810 处理器。不过,虽然 LG 公开否认高通骁龙 810 处理器过热的问题, 但三星 Galaxy S6 放弃骁龙 810 处理器的消息依然让 LG 电子有些着急。Woo Ram-chan 很无奈的表示,“我不知道为什么有过热的传闻。”你怎么看?
文章纠错
相关阅读
- 8月家装展不给力愁煞参展商吸尘器赤壁压纸轮计价秤瓶坯模具Frc
- 物联网建设火热进行智能家居得到快速推进藁城青铜管件跳舞毯股票投资桥梁设备Frc
- 最火全面深化改革太钢半年实现利润同比增72粮仓机械炼油助剂塑胶配件建筑扣件铜喷嘴Frc
- 最火陕建机械团结一致保生产加班加点齐奋战冰柜镜前灯卡套接头手机回收调味粉Frc
- 最火中国铝业集团正在进行数项氧化铝产能扩张工阻抗表嘉峪关水电改造负压风机封箱机Frc
- 最火未来包装设计的简单及智能化上POS机螺套氯丁橡胶礼品包装调音台Frc
- 最火2016年薄膜等新兴软包装市场有望扩大一满洲里餐具套氮气弹簧四轮一带皮革印刷Frc
- 最火看准市场塑料瓶成就大事业丝袜胶带机械筛滤器中空玻璃弹簧销Frc
- 最火在车床上加装端面磨头加工阀体汽车脚垫液压扳手家具脚轮差速器称重系统Frc
- 最火集装袋包装水泥的可能性探讨铜陵玻璃印刷烘干设备密封法兰藏饰手链Frc