业内资讯LG否认高通810处理器有过热问题4dd-【新闻】
发布时间:2021-04-06 02:17:10
阅读:次
来源:塑料网厂家
【业内资讯】LG否认高通810处理器有过热问题
此前有报道称,三星公司在测试高通最新的骁龙 810 芯片过程中出现了处理器过热现象,因而决定在新旗舰手机 Galaxy S6 中弃用高通骁龙处理器,转而使用三星自家的应用处理器。不过,似乎有些厂商对此不以为意。另一家韩国智能手机制造商 LG 电子日前就表示,高通最新的骁龙 810 处理器不存在过热问题。并会在下月上市的曲面屏手机 G Flex2 搭载该处理器。LG 移动产品副总裁 Woo Ram-chan 称,“ 我非常清楚市场对骁龙 810 芯片的种种疑虑,但就我们看来,这款处理器的表现十分令人满意。”LG 方面表示,公司对搭载了高通骁龙 810 处理器的 G Flex 2 进行测试结果显示,新产品比其他现有产品散发的热量都要低。据悉,G Flex 2 计划将在 1 月 30 日登陆韩国市场。除了已经确认的 LG G Flex 2 之外,LG 的旗舰机型 LG G4 也将配备高通骁龙 810 处理器。不过,虽然 LG 公开否认高通骁龙 810 处理器过热的问题, 但三星 Galaxy S6 放弃骁龙 810 处理器的消息依然让 LG 电子有些着急。Woo Ram-chan 很无奈的表示,“我不知道为什么有过热的传闻。”你怎么看?
文章纠错
相关阅读
- 纸质易拉罐为包装行业注入新活力锻钢球高斯计锻钢球阀绕线机橡胶蝶阀Frc
- 专利名称丝网印刷设备徐州金属门窗中继器开孔器紫水晶Frc
- 工业锅炉停炉期间的保养计重秤酶标仪制浆设备防水盒荧光玩具Frc
- 中国铝业航母广西启航石棉垫片裁线机DVB水过滤器生物家教Frc
- 造车新势力涉足商用车各界对此有话说尼龙壁虎河池石墨转印耗材浮标Frc
- 未来包装设计工艺发展主流蜂窝煤机二手镗床精密机械小米手机烫印机Frc
- 全面淘汰天然橡胶瓶塞工作中应关注的问题消防车辊筒恒力弹簧消防水带西餐刀叉Frc
- 联合国机器人自动化浪潮来袭将夺走发展中国能量饲料表格印刷组合冷库化工原料果蔬泥Frc
- 2014软包装材料和包装结构的发展趋势0阜阳绝缘套管点胶设备热处理折叠椅Frc
- 西欧纸板市场继续走低幼儿园鞍包技术合作步进电机开荒保洁Frc