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打破高通垄断联发科2月6日发全网通芯片OFweek电子工程网dd

发布时间:2021-01-22 07:20:56 阅读: 来源:塑料网厂家

打破高通垄断 联发科2月6日发全网通芯片 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:近日,联发科发出新品邀请函,定于2月6日发布旗下首款支持全网通网络的移动芯片,目前已有媒体和业界人士收到此邀请函。联发科的全网通移动芯片的发布,意味着逐步打破了高通全网通芯片的垄断,为全网通手机提供了新的解决方案。 微博用户收到的联发科新品发布会邀请函 电信用户福音,全网通新品加快 联发科全网通芯片的到来,无疑能让全网通飞入寻常百姓家,全网通手机价格和新品数量有望得到突破。根据相关人士收到的邀请函,联发科将于2月6日在京召开发布会,推出其首款全网通的SoC解决方案,包括MT6753、MT6735两款芯片。 二者不但支持双模4G TD-LTE、FDD-LTE,还整合了CDMA2000技术,可用于中国电信2/G3G网络,从而实现真正意义上的全网通。LTE最高都支持Cat.4 150Mbps。 联发科总经理谢清江、资深副总经理朱尚祖、中国区钟经理章维力等高管都将出席此次发布会,更可见联发科的高度重视。 八核四核可选,28nm工艺 据了解,MT6753是一款八核心产品,拥有八个Cortex-A53 CPU核心,频率1.3-1.5GHz,整合GPU Mali-T760,最高支持分辨率1080p,最高支持摄像头1600万像素,28nm工艺制造。和现有的MT6752相比,它多了个全网通,但频率有所降低(1.7GHz),有得有失。 MT6735则是四核心A53 1.5GHz,GPU整合了Mali-T720 MP4 600MHz,28nm工艺。它还会有个低频版本MT3735M,主频降至1.0GHz,但不确定是否仍支持全网通。

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